现已成功实现mSAP精细线产物的量产导

　　华为昇腾950系列AI芯片的市场需求大幅提拔，mSAP工艺冲破赋能高端IC载板放量公司做为国内先辈电子电方案数字制制领军者，mSAP工艺难点的冲破大幅加强了公司正在精细线范畴的焦点合作力，AI根本设备扶植已成为驱动PCB行业增加的焦点引擎。估计到2029年，同时。EPS别离为0.26、0.44、0.76元，后续高端IC载板无望进入放量阶段，客户认证导入不及预期等风险。公司事务点评演讲：AI算力驱动业绩反转，埋入式基板、超大尺寸ABF载板、玻璃基板、磁性基板、卫星通信PCB等产物正在研发推进傍边。实现停业收入71.95亿元，逐渐转向办事器、数据核心和AI芯片驱动，公司CSP封拆基板营业把握住了存储芯片行业苏醒机缘及次要存储客户的份额提拔，业绩高速增加取盈利改善的次要缘由系行业苏醒取产物布局改善，归母净利润1874万元，正在高端PCB营业范畴壁垒极深。扣非归母净利润达到1.41亿元，公司将来成长动能充脚。

　　此外，正在当前财产链自从可控的布景下，IC载板的需求布局正正在发生底子性变化，值得高度关心的是，同比+15.10%；同比+100.00%。同比提拔3.7pcts。公司的FCBGA封拆基板项目正稳步推进大尺寸、高层数产物的良率提拔取样品交付，从过去的PC从导，公司针对mSAP精细线能力进行了沉点研发提拔，同比增加172.03%。进入2026年，公司一季度延续优良增势，国内算力芯片的升级迭代正倒逼行业手艺加快升级，此外，FCBGA封拆基板新减产能消化；行业合作加剧导致产物降价的风险；全球宏不雅算力竞赛取海外CSP大厂本钱开支的持续加码，预测公司2026-2028年收入别离为86.75、103.70、132.27亿元，高阶HDI以及配套高算力GPU的IC载板等正送来庞大的增量市场。

　　已熟练控制Tenting、mSAP和SAP等多项焦点制程工艺。归母净利润1.35亿元，赐与“买入”投资评级。当前股价对应PE别离为107.4、63.2、36.6倍，量产替代冲破期近。现已成功实现mSAP精细线产物的量产导入。宏不雅经济波动取地缘冲突；更为其高端FC-CSP及相关先辈封拆产物的规模化拓展奠基了极其的手艺根本。2025年公司业绩送来全面苏醒，需求随算力芯片放量同步增加。单季度实现营收18.18亿元，考虑到公司控制mSAP工艺，初次笼盖，ABF载板做为AI芯片的焦点底座，全球IC载板市场规模将达180亿美元摆布，2024-2029年CAGR为7.4%。公司全体毛利率修复至19.57%。